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恒濕恒溫可循環(huán)的實(shí)驗(yàn)室
簡(jiǎn)要描述:
恒濕恒溫可循環(huán)的實(shí)驗(yàn)室是針對(duì)所有工業(yè)產(chǎn)品包括電子產(chǎn)品、電源電池、電腦、通訊、光電、LED、主板機(jī)、監(jiān)視器、掃描器、生物制藥、化工仿真出一種高溫惡劣環(huán)境測(cè)試的大型試驗(yàn)設(shè)備
恒濕恒溫可循環(huán)的實(shí)驗(yàn)室是針對(duì)所有工業(yè)產(chǎn)品包括電子產(chǎn)品、電源電池、電腦、通訊、光電、LED、主板機(jī)、監(jiān)視器、掃描器、生物制藥、化工仿真出一種高溫惡劣環(huán)境測(cè)試的大型試驗(yàn)設(shè)備
恒濕恒溫可循環(huán)的實(shí)驗(yàn)室技術(shù)參數(shù):
型號(hào) | AP-KF-040 | AP-KF-080 | AP-KF-120 | AP-KF-160 | AP-KF-250 | AP-KF-340 | ||
標(biāo)稱內(nèi)容積(m3) | 4.2 | 8.1 | 12.5 | 16.8 | 25.8 | 34.8 | ||
性
能 | 溫度范圍 | A:-20~+80℃ | B:-40~+80℃ | C:-60~+80℃ | ||||
濕度范圍 | 30~98%RH | |||||||
溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ | |||||||
溫度偏差 | ±2.0℃ | |||||||
濕度偏差 | ±3.0%RH(>75%RH) ±5.0%RH(≤75%RH) | |||||||
升溫時(shí)間 | RT 25℃→+85℃ | |||||||
≤45~80min(視不同型號(hào)及配置而不同) | ||||||||
降溫時(shí)間 | +25℃→額定極限低溫 | |||||||
≤30min~180min(視不同型號(hào)及配置而不同) | ||||||||
內(nèi)部尺寸 (mm) | W | 1970 | 1970 | 3020 | 4070 | 3020 | 4070 | |
H | 2100 | 2100 | 2100 | 2100 | 2100 | 2100 | ||
D | 1020 | 1970 | 1970 | 1970 | 4070 | 4070 |
符合標(biāo)準(zhǔn):
GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗(yàn)方法
GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法
GJB360.8-87(MIL-STD-202f)高溫壽命試驗(yàn)
GB/T5170.2-96《溫度試驗(yàn)設(shè)備》
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法GB 2423.1-89 (IEC68-2-1)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法GB 2423.2-89 (IEC68-2-2)
性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn)設(shè)備》的要求