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    AP-TS冷熱沖擊試驗(yàn)箱

    冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家選擇東莞市柳沁檢測儀器有限公司規(guī)模大,產(chǎn)量大、銷量也大。生產(chǎn)高低溫沖擊試驗(yàn)箱的人員基本上平均有10年以上的工作經(jīng)驗(yàn),并擁有一批先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,其中主要包含:折彎機(jī)、剪板機(jī)、 剪角機(jī)、電鉆、自動沖床、減角機(jī),噴涂老化房、設(shè)備成型后擁有一批高科技人才從焊接、組裝、制冷安裝、電路安裝、調(diào)試等環(huán)節(jié),出廠具備出廠檢驗(yàn)書,檢測設(shè)備先進(jìn)工具,九點(diǎn)檢測儀器等相關(guān)設(shè)備。隨時(shí)歡迎大家的到訪做實(shí)際的

    更新時(shí)間:2024-07-10
    3AP-CJ-80A智能高低溫冷熱循環(huán)交變沖擊試驗(yàn)機(jī)

    智能高低溫冷熱循環(huán)交變沖擊試驗(yàn)機(jī)供應(yīng)商適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-04-07
    3AP-CJ-80A塑料材料耐低溫沖擊機(jī)供應(yīng)商

    塑料材料耐低溫沖擊機(jī)供應(yīng)商適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-04-02
    3AP-CJ-80A研究所常用溫度沖擊試驗(yàn)箱

    研究所常用溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-26
    3AP-CJ-80A杭州高低溫沖擊試驗(yàn)箱銷售公司

    杭州高低溫沖擊試驗(yàn)箱銷售公司適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-25
    3AP-CJ-80A半導(dǎo)體芯片行業(yè)冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)

    半導(dǎo)體芯片行業(yè)冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-25
    3AP-CJ-80A鋰電池電車電池冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱

    鋰電池電車電池冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-25
    3AP-CJ-80A高低溫沖擊試驗(yàn)箱銷售公司

    高低溫沖擊試驗(yàn)箱銷售公司適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-22
    3AP-CJ-80A手機(jī)電腦芯片冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱

    手機(jī)電腦芯片冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-22
    3AP-CJ-80APCB線路板冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱

    PCB線路板冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-21
    3AP-CJ-80A半導(dǎo)體熱轉(zhuǎn)印高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)

    半導(dǎo)體熱轉(zhuǎn)印高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-19
    3AP-CJ-80A快速溫變循環(huán)沖擊試驗(yàn)機(jī)

    快速溫變循環(huán)沖擊試驗(yàn)機(jī)用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-18
    3AP-CJ-80A實(shí)驗(yàn)室用冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)

    實(shí)驗(yàn)室用冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-18
    3AP-CJ-80APCB線路板高低溫沖擊試驗(yàn)箱

    PCB線路板高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-16
    3AP-CJ-80A兩箱上冷下熱溫度沖擊試驗(yàn)箱

    兩箱上冷下熱溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-16
    3AP-CJ-80A學(xué)校用冷熱沖擊試驗(yàn)箱

    學(xué)校用冷熱沖擊試驗(yàn)箱用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-15
    3AP-CJ-80A上下移動的溫度沖擊試驗(yàn)箱

    上下移動的溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-15
    3AP-CJ-80A球墨鑄鐵底溫沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

    球墨鑄鐵底溫沖擊實(shí)驗(yàn)裝置適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-15
    3AP-CJ-150C高溫冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備

    高溫冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-12
    3AP-CJ-150C408L冷熱沖擊試驗(yàn)箱

    408L冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-03-11
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