產(chǎn)品中心
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深圳實(shí)驗(yàn)室高低溫沖擊箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-01
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冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家直銷適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-03-01|
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北京冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-29|
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半導(dǎo)體冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-28
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半導(dǎo)體冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-27|
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輪胎冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-27|
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芯片冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-02-26
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光伏產(chǎn)業(yè)用冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-10-07|
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冷熱沖擊和高低溫循環(huán)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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-40℃冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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上下移動(dòng)溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23
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急冷急熱沖擊試驗(yàn)檢測(cè)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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上下移動(dòng)溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23
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小的沖擊試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試工業(yè)材料對(duì)極熱溫或極冷溫的抵抗能力，這種情況類似于不連續(xù)地處于現(xiàn)實(shí)生活中的高溫或低溫中的環(huán)境，冷熱溫度沖擊能使各種工業(yè)產(chǎn)品在*短的時(shí)間內(nèi)完成試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2023-08-23
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全自動(dòng)冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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可程控式冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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上下移動(dòng)的溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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人工加速冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2023-08-23|
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高低溫冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試工業(yè)材料對(duì)極熱溫或極冷溫的抵抗能力，這種情況類似于不連續(xù)地處于現(xiàn)實(shí)生活中的高溫或低溫中的環(huán)境，冷熱溫度沖擊能使各種工業(yè)產(chǎn)品在*短的時(shí)間內(nèi)完成試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2023-08-23
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兩箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試工業(yè)材料對(duì)極熱溫或極冷溫的抵抗能力，這種情況類似于不連續(xù)地處于現(xiàn)實(shí)生活中的高溫或低溫中的環(huán)境，冷熱溫度沖擊能使各種工業(yè)產(chǎn)品在*短的時(shí)間內(nèi)完成試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2023-08-23